Cercetătorii din Statele Unite au încercat să găsească o soluţie la această problemă şi au dezvoltat un cip care ar putea să schimbe cu totul viitorul tehnologiei. Este vorba despre un cip semiconductor de înaltă performanţă fabricat aproape în totalitate din lemn.
„Marea majoritate a materialul dintr-un cip este de suport. Folosim doar câţiva micrometri pentru toate celelalte componente”, explică inginerul Zhenqiang Ma de la Universitatea din Wisconsin-Madison, liderul echipei de cercetători care a lucrat la acest proiect.
„Acum, cipurile sunt atât de sigure pentru mediul înconjurător încât le poţi lăsa în pădure, iar mucegaiul le va degrada. Ele devin la fel de sigure ca fertilizatorul”, adaugă el.
Strat de suport normal al cipului a fost înlocuit cu un strat flexibil, biodegradabil, realizat dintr-un material fabricat pe bază de celuloză. Acest material este rezistent şi transparent.
Cercetătorii au petrecut mai bine de un deceniu pentru a găsi o modalitate prin care să facă suprafaţa unui material biodegradabil destul de netedă pentru a funcţiona ca suport pentru cip.
Următoarea provocare cu care se vor confrunta oamenii de ştiinţă americani va fi aceea de a arăta că acest cip poate oferi performanţe la fel de bune ca cele existente deja pe piaţă. Până acum, testele au oferit rezultate promiţătoare.