De ce nu reuşesc Intel, Qualcomm şi Nvidia să pătrundă şi în automobilele inteligente, după computere şi telefoane?

Unul dintre exemple poate fi noul sedan de lux 2015 Genesis al Hyundai Motor, plin de semiconductori care comandă totul, de la frânele automate şi senzorii de menţinere a direcţiei şi până la detectarea punctelor moarte de vizibilitate. Alte cipuri permit deschiderea portbagajului dacă detectează că proprietarul are mâinile ocupate şi măsurarea nivelului de dioxid de carbon, pentru a decide dacă interiorul maşinii are nevoie de aer proaspăt.

Modelul Genesis reprezintă prim-planul industriei automobilelor inteligente, dar puţine cipuri, din miile de semiconductori ai vehiculului, sunt furnizate de Intel. Qualcomm şi Nvidia nici măcar nu se află pe lista furnizorilor.

• Kim Jong Un a avertizat că țara sa nu a fost niciodată mai aproape de un…
• Într-un celebru oraș antivaccinist, malaria face ravagii printre copii

În schimb, majoritatea componentelor electronice sunt livrate de furnizori consacraţi pe acest segment, precum Freescale Semiconductor, Renesas Electronics şi STMicroelectronics, care au experienţă dovedită în industria auto.

„Produsele noastre trebuie să funcţioneze din prima. Nu putem spune opa, nu am făcut asta bine„, a declarat Mike O’Brien, vicepreşedinte, în SUA, pentru planificarea producţiei la Hyundai.

Genesis ilustrează obstacolele cu care se confruntă Intel, Qualcomm şi Nvidia, ale căror cipuri domină industria PC-urilor şi telefoanelor, în încercările de a pătrunde pe o posibilă piaţă profitabilă, unde automobilele sunt dotate cu tot mai mult cu sisteme IT şi de comunicaţie complexe, în timp ce vehiculele autonome sunt pe cale să devină realitate.

Potrivit companiei de analiză a pieţei IHS, piaţa cipurilor auto ar putea creşte în acest an cu 6,1%, la 27,9 miliarde de dolari. Pe această piaţă, vânzările de cipuri destinate sistemelor de conducere automată vor avansa în medie cu 13% pe an, până în 2020.

Chiar dacă sistemele proliferează şi dezvoltatorii de softuri precum Google lansează planuri pentru sisteme de conectare şi hărţi, producătorii auto sunt reticenţi să apeleze la producătorii de cipuri a căror eficienţă nu este dovedită, din cauza faptului că produsele lor trebuie să respecte condicţii stricte referitoare la siguranţă. Când un computer se defectează, utilizatorul ar putea pierde nişte date, dar dacă o maşină se defectează, oamenii ar putea fi răniţi.

În cazul vehiculelor, cipurile trebuie să reziste la temperaturi de -40 de grade Celsius şi până la 160 de grade Celsius. De asemenea, aceste cipuri trebuie să fie la dispoziţia producătorilor auto până la 30 de ani şi să aibă o rată zero de eroare, potrivit unui studiu realizat de PricewaterhouseCoopers.

În cazul cipurilor pentru computere, cipurile trebuie să reziste un an şi să nu dea erori mai mult de 10% din timp.

În cazul serviciilor wireless, Qualcomm a câştigat numeroase comenzi pentru includerea celor mai performante modemuri la maşini, anticipând că până în 2017 până la 60% din automobile vor avea conexiune mobilă.

„Totul vine prin tehnologie cloud. Altfel, ar fi nevoie de o cantitate uriaşă de date care să fie stocată în portbagajul maşinilor”, a declarat Kanwalinder Singh, vicepreşedintele Qualcomm.

Audi şi alţi producători auto folosesc în prezent serviciile Qualcomm şi Nvidia pentru conectarea vehiculelor la Internet, modele Audi fiind dotate cu peste 6.000 de semiconductori.

Dintre Intel, Qualcomm şi Nvidia, numai Nvidia a reuşit să se dezvolte suficient de mult în domeniul auto pentru a avea o contribuţie perceptibilă la venituri.

Intel a anunţat că a adăugat la clienţii săi BMW, Hyundai şi Infiniti, iar în această lună a dezvăluit şi un parteneriat cu Ford Motor în domeniul cercetării, pentru noi aplicaţii destinate maşinilor conectate la Internet.

Totuşi, Intel mai are mult pentru a creşte contribuţia acestui segment la veniturile anuale ale grupului, de 50 de miliarde de dolari. În 2013, Intel a obţinut pe segmentul auto venituri de 1 milion de dolari, în creştere cu 65% faţă de anul precedent.

Surse: Mediafax, Bloomberg